【机构看热点】刷屏了,华为备胎芯片一夜转正
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 作为中国自主芯片研发的代表企业,华为芯片开发代表了中国该领域的最高水平,是中国摆脱芯片技术依赖的强大支撑。目前华为自主设计的芯片涵盖手机SoC芯片、AI异构芯片、服务器芯片、5G芯片以及其他专用芯片等领域。全栈+全场景芯片是华为2C、2B、2T业务的底层技术支持。其中麒麟是全球领先的国产SoC芯片,主要面向华为智能手机。昇腾AI芯片采用“达芬奇架构”,实现全场景覆盖,同时为2C的消费类产品、2B的服务器、2T的IoT终端提供AI解决方案。鲲鹏芯片主要用于泰山系列服务器,为云计算业务提供强大算力。5G芯片包括终端基带芯片(巴龙系列)和基站核心芯片(天罡芯片)是数字世界的内核。

 值得注意的是,在今年的华为5G发布会上,华为正式面向全球发布了两大5G芯片:一是全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片,二是5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000)。天罡芯片,全球首款5G基站核心芯片,其性能比以往芯片增强约2.5倍,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。巴龙5000芯片,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,同时,还在全球率先支持NSA和SA组网方式,支持FDD和TDD实现全频段使用。换句话说,巴龙5000就是全面开启5G时代的钥匙。在国内手机产商中,天罡芯片和巴龙5000的问世,使得华为的5G硬件布局走在了世界前列。从5G网络,到5G芯片,到5G“路由器”,再到5G手机,华为已经全面领先5G时代。

士兰微:公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

韦尔股份:公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,是国内主要半导体产品分销商之一,产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,其发展也需要高额投入和长期坚持。根据2019年初海关总署披露的数据,2018年全年,中国进口集成电路4175.7亿个,总金额20584亿元人民币(约计3100亿美元),占我国进口总额14.6%,超过2017的2601亿美元,首次突破3000亿美元,且创历史新高。目前中美贸易存在不确定性,倒逼国内芯片企业自主化替代进程加快,配合国务院降税举措,相信会在一定时间内对行业形成利好。

    潜力个股:

    自主研发 华为布局全栈+全场景芯片

北方华创:公司是目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业,拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群。其中,半导体装备业务应用领域以集成电路制造领域为核心、辐射先进封装、半导体照明、微机电系统、功率器件、化合物半导体、平板显示、新能源光伏等诸多应用领域。



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